特注 ダンボール製造業が手掛けるダンボール包装のお悩み解決サイト
本事例における内包物は、半導体関連機器であり、製品が高価であるため、
傷・破損を防ぐ製品保護性が最重要項目となります。
そのため、不規則な緩衝材が必要になりますが、セットする時間が多くかかってしまうため、
梱包作業の効率化にお困りでした。
強固な保護を可能とする積層パットを使用することをご提案いたしました。
積層パッドを使用することで、スチロール等の廃棄に手間が掛かる緩衝材を使用する必要がなくなるため、
作業の効率化が期待できます。
また、付属パーツを最小限にすることで、梱包作業時間を大幅に短縮が期待できます。
積層パッドにより安心、安全な保護性の確保と梱包作業時間の大幅な短縮が出来ました。
加えて、積層パットを使うことで、エンドユーザーによる梱包材の廃棄も簡素化にもつながり、
エンドユーザーにとっての利便性も向上しました。
段ボール 包装設計マイスターを運営する美倍紙業では、半導体関連機器などの高価な製品の製品保護や作業効率向上に繋がる包装設計をご提案いたします。
これまで培った包装設計のノウハウを活かし、お客様の最適な包装設計を致します。
包装設計から製造までワンストップでの対応も可能です。
段ボールに関するお悩みをお持ちの方はぜひ、当社までお問い合わせ下さい。
